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1.上海车展汽车半导体生态大会议程出炉！共话产业未来； 2.芯旺微电子携全栈车规MCU方案亮相慕展，KungFu内核加速汽车芯片国产替代； 3.技术创新与全球布局双轮驱动，中科新源领航半导体热电温控新风向； 4.美国商务部：将对英伟达H20、AMD MI308芯片对华出口发布新许可要求； 5.特朗普关税深度解读：存在GPU漏洞； 6.外媒谈美芯片设备商 每年恐损失10亿美元； 7.OpenAI发布新AI模型o3与o4-mini 首度具备图像推理能力； 1.上海车展汽车半导体生态大会议程出炉！共话产业未来；
备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）即将于4月23日在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。 本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。 参会报名入口 主论坛：聚焦宏观趋势与产业落地 在各主办方、承办方、协办方的努力及精心准备下，2025汽车半导体生态大会议程正式亮相。其中，主论坛分上下两个半场，聚焦宏观趋势与生态联动，侧重技术攻坚与产业落地。 届时，主办方将邀请东风、长安汽车、广汽埃安、比亚迪、长城汽车、蔚来汽车等整车厂以及均联智行、博世、联想集团、中科创达等Tier 1代表将积极参会，并就汽车半导体行业标准、新需求与挑战、半导体对汽车革命的影响、Tier 1新角色定位等展开讨论与分享，他们将从不同角度剖析汽车半导体产业的宏观趋势，探讨如何通过生态联动推动产业创新发展。 高通、德州仪器、ST、英飞凌、北京君正、黑芝麻智能、裕太微、加特兰微电子、辰至半导体、顺络电子、杰发科技等国内外知名车用芯片及解决方案提供商不仅剖析了汽车电动化、智能化对半导体产业带来的机遇与挑战，同时分享了他们在新一轮汽车产业变革中的创新成果，为参会者带来国际前沿的技术理念与实践经验。 技术路演：自主创新加速上车进程 4月26日，中国车规芯片技术路演为众多车规芯片企业提供一个展示自身创新技术的舞台。
本次路演吸引了包含顺络电子、唯捷创芯、威兆半导体、敦泰电子、上海汽车芯片工程中心、极海微电子、琻捷电子、希荻微、微容科技、芯合电子、慷智集成、芯祥科技、摩尔芯光、湖南芯力特、首传微电子等在内的众多本土企业登台分享，将展示车用半导体及解决方案的最新技术与成果。 路演主题涵盖车规级5G射频前端芯片、功率器件、车用传输创新方案、显示触控、VLA模型在自动驾驶上的应用、被动器件革新、超融合感知等多个方向，全方位呈现我国车规芯片领域的自主创新成果。这不仅是一场技术展示的盛宴，更是本土车用芯片企业加速技术上车、推动产业落地的关键契机。 2025汽车半导体生态大会议程的出炉，吹响了全球汽车半导体产业链企业齐聚上海的号角，届时，产业链上下游企业将共同探讨行业前沿趋势，展示最新技术成果。这不仅是一场行业盛会，更是推动汽车半导体产业生态发展的关键契机。 在这里，整车厂、Tier 1、芯片企业、解决方案供应商将齐聚一堂，共话产业未来，携手共筑车芯新生态，智领汽车产业新未来。让我们共同期待这场精彩绝伦的大会，见证汽车半导体产业的创新与突破！
2.芯旺微电子携全栈车规MCU方案亮相慕展，KungFu内核加速汽车芯片国产替代； 4月15日—17日，2025慕尼黑上海电子展隆重开幕，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）携旗下KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案，几十款汽车零部件展品重磅亮相（展位号：N5馆609），与汽车产业链专业观众共话车规级MCU创新应用，共商合作新商机。
五大领域创新方案集体亮相 芯旺微电子所研发的MCU产品主要为市场主流的8位MCU及32位MCU，具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的特点，在此次2025慕尼黑上海电子展上，芯旺微电子展示了KungFu系列车规芯片，同步亮相的还有覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案。 MCU方面，芯旺微电子重点展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150车规级高性能MCU。 其中，KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；KF32A158同时提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。
KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。 其他产品中，KF32A136以其超小型QFN32封装、最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，同样以其小资源、小封装、高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制、座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，广泛应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。 基于如上芯片，芯旺微电子还展示了底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车侧窗/天窗、座椅通风等数十个细分场景解决方案。 值得注意的是，得益于自研核心IP，基于芯旺微电子车规级MCU的解决方案，可助力开发者实现更低的开发门槛、更优的研发成本、更快的开发周期，并获得更贴心的售后服务，助力客户更快把产品推向市场，如自主开发的MCU底层软件架构，可以助力客户实现AutoSar软件平台和非AutoSar平台的统一整合，大幅提升产品的开发与集成效率。
本土车用MCU上车正当时 MCU广泛应用于汽车电子、工业、消费电子、医疗健康和航空国防等领域，其中，汽车电子行业市场份额最高，根据ICInsights、Yole等机构数据，占比已由2020年的35%提升至2023年的40%，全球市场规模预计将由2020年的62亿美元提升至2025年的110亿美元。 但由于本土企业入局晚，国内车规级MCU市场长期由国际大厂所垄断，截至2020年国产化率不足5%，另根据行业最新统计数据，截至2024年末，自给率仍不足10%，国产替代空间巨大。 与车规级MCU国产化率不足相对应的是，我国汽车产销量已连续16年位居全球第一，代表未来汽车行业发展方向的新能源汽车产销量也连续10年位居全球第一，是名副其实的全球汽车产销大国。 根据行业统计，传统燃油车单车平均需要70颗MCU，而智能汽车的需求数量进一步提升至300颗/辆，是传统燃油车的4.3倍，这意味着，电动化、智能化趋势下，我国汽车产业对车规级MCU的需求量将呈持续增长趋势。 在地缘政治影响下，为确保我国以车用芯片为代表的汽车供应链的安全稳定，国内已有一批MCU企业切入汽车电子等高端市场，加速推进我国车用MCU的自主可控进程。 其中，于2012年1月成立的芯旺微电子，自设立以来即致力于研发具有自主知识产权的MCU指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出KungFu8指令集、KungFu32指令集、KungFu32D指令集等系列精简指令集，并设计出相应的8位及32位MCU内核，实现了从简单到复杂、从单核到多核的跃升。 不仅如此，供应链方面，芯旺微电子也高度重视自主可控，依托自研IP优势，确保从IC设计、晶圆制造到芯片封测等供应链在国内实现闭环。 针对汽车行业需求，芯旺微电子自2015年开始构建车规级MCU研发体系，并于2019年、2020年分别实现8位及32位车规级MCU产品量产，不仅产品通过了AEC-Q100可靠性认证，公司亦通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证以及ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D级研发流程认证以及ASIL-B产品认证，已具备完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系。 与此同时，芯旺微电子还在全国9大城市建立5大研发中心、5大技术支持中心、7大营销中心、2大测试工厂和1个CNAS可靠性实验室的支持网络，并于2024年在上海浦东扩建超5000平三温FT测试工厂，为高可靠高安全的汽车芯片保驾护航。 得益于严苛的车规级研发体系以及产品高性能表现，芯旺微电子的车规级MCU已通过众多主机厂和头部Tier 1的严格审查，产品已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier 1、Tier 2等）的供应链体系，并批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及大众汽车、现代汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌厂商。 公开数据显示，截止目前，芯旺微电子基于KungFu内核的车规级MCU产品已实现超1.6亿颗上车应用，广泛应用于汽车的底盘域、动力域、车身域、智驾域和座舱域，其中在底盘域的应用已突破500万颗。
结语：将迎新一轮出货增长期 芯旺微电子是国内为数不多较早布局并高度聚焦汽车市场的本土MCU企业之一，其车规级MCU出货量于2024年3月率先破亿，成为自主可控领头羊。 在2025慕尼黑上海电子展上，从高性能的KungFu系列车规芯片到覆盖五大领域的创新解决方案，芯旺微电子不仅展示了其在车规级MCU领域的深厚技术实力，更彰显了其在推动本土车用MCU自主可控进程中的重要角色。 伴随汽车电子行业飞速发展，车规级MCU的需求持续攀升，而国产替代的广阔空间也亟待填补。芯旺微电子凭借自主知识产权的指令集与内核、严苛的车规级研发体系以及完善的供应链闭环，成功打破了国际大厂的长期垄断，实现了从产品研发到市场应用的全面突破。 芯旺微电子的车规级MCU产品不仅在国内众多知名汽车品牌中广泛应用，还获得了国际知名车企的认可，为我国汽车芯片产业的自主可控发展注入了强大动力。未来在政策及产业链支持下，芯旺微电子有望迎来新一轮出货增长期。 芯旺微电子表示，公司将继续深耕车规级MCU领域，持续创新，不断提升产品性能与质量，进一步拓展应用场景，为全球汽车产业链提供更多优质可靠的解决方案，助力汽车行业迈向智能化、电动化的新征程。 3.技术创新与全球布局双轮驱动，中科新源领航半导体热电温控新风向； 在半导体制造领域，温控设备是确保工艺精度和产品质量的关键环节。近年来，随着半导体产业加速向中国市场转移，国内涌现出了一批专注于温控设备的供应商。其中，安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）凭借其在热电型半导体温控系统领域的技术创新和产品迭代，逐渐成为行业的佼佼者。在SEMICON CHINA 2025的展会现场，集微网有幸采访到中科新源CEO熊绎，并一起就公司产品优势、全球市场布局等话题进行了深入交流。
高精度温控：半导体制造的“隐形英雄” 相比传统的压缩型和热交换器型温控设备，热电型半导体温控设备凭借更高的精度和灵活性，更能满足半导体制造过程中的高精度控制需求。据行业专家预测，热电型温控设备有望在未来几年成为增长最快的半导体温控设备类型。 中科新源成立于2017年11月，专注于半导体应用领域的热电温控系统产品的研制。公司成立次年就推出了Z-3000/Z-6000和ZMO-500系列直冷机。截至目前，中科新源已形成覆盖半导体、5G通信、车载三大领域的热电温控产品矩阵，受到众多国内外客户的青睐和复购。 中科新源的产品具有高集成、高性能、低成本、低功耗、易安装等特色。以Z-6000半导体直冷机为例，该设备采用高集成度设计，拥有更便捷的故障排除和整机更换技术，主要适用于半导体晶圆厂的刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）工艺制程。 “Z-6000不仅响应快、绿色环保（无氟利昂、无噪音），还具备高精准度（控温精度±0.1℃）和高可靠性（MTBF＞5）等特性。”中科新源创始人兼CEO熊绎在接受采访时表示，“此外，Z-6000还是市面上体积最小的制冷机，功耗优势显著，较传统压缩机温控系统平均节能约80%。” 据熊绎介绍，采用Z-6000半导体直冷机替代传统方案，可为客户平均每年节省电费约3.5万元人民币，2至2.5年节省的费用足以购买一台全新的直冷机。 再以一体式通信机柜直冷机ST-1500为例，该设备主要面向数控机床、通讯设备等场景，具有高集成、高可靠、高效节能、精准温控、易安装等特点。根据上海铁塔辖属某基站实测数据，在春、秋季，针对普通中小型机柜，该产品在确保机柜内设备正常运行的前提下，月耗电量约为50kWh/台，即全年总耗电量约为1300kWh/台。比普通常规空调相比，每年可节省用电成本46%，相当于减少碳排放1吨/台，有效提升能源利用效率。 事实上，如上特性在中科新源旗下产品中广泛存在，且能针对不同的场景，为客户带来可观的降本增效效应。 创新驱动：持续的技术突破 随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升，中科新源亦呈现陆续加大资本支出之势，促进产品和工艺的创新。仅2024年，公司就提交了10项发明专利申请，该年度获授权3项发明、2项实用新型专利，累计获授权专利达56项。 “公司专注于提升产品技术含量与差异化，保持在核心技术上的领先优势。”熊绎表示，其多项创新成果近期陆续取得突破性进展。例如，CP Test低温段直冷机K-245和5G通信空调均于2024年Q1开启项目导入，至2024年Q3即实现Beta版本量产交付；高功率光模块测试系统C-800和多模智能信号控制器D-1000均于2024年Q2开启项目导入，至2024年Q4即实现Beta版本量产交付。 得益于高性能、低功耗等特性，中科新源部分创新成果将于2025年进入爆发式收获期。根据厂家披露数据，对标德国Huber低温段压缩机的超低温直冷机，预计2025年交付量是2024年的5-10倍；TEC温控系统等产品也将实现大批量交付。 全球布局：做精密温控领航员 中科新源近年来业绩持续快速增长，这既得益于中国本土企业的支持，也离不开国际企业的助力。其大功率半导体制冷设备不仅得到士兰微、英诺赛科、华虹宏力、华润微电子、斯达半导、伟测科技等本土企业的采用，也广受台积电、SSMC、英飞凌、意法半导体、SilTerra、PSK等国际公司的青睐。 自2021年开始进军国际市场以来，截至2024年末，中科新源产品已销售至美国、新加坡、意大利、马来西亚等多个国家和地区，产品获海内外客户一致好评，并被中国半导体投资联盟授予“国际市场先锋奖”。 为构筑其全球化布局，中科新源在中国合肥总部中心的基础上，2023年在美国华盛顿卡默斯设立集研发、生产、销售、技术支持于一体的研发和制造中心，2024年又在新加坡设立技术服务中心，以更好服务全球客户。 根据计划，中科新源将于2025年深化全球战略布局，并重点开拓东南亚和美国市场。据熊绎介绍，极低的碳排放成效及显著的COO（Cost of Ownership）优势是中科新源产品广受国际大客户青睐的重要原因。例如，Z-3000/6000在节能减碳指标上达成ROI<1.5年，受到SSMC大批量复购；Z-6000经STMicro验证后，被大量应用于新加坡、意大利、中国等地工厂；Z-3000/6000也在GlobalFoundries验证后，进入该公司位于新加坡、德累斯顿、美国等地的工厂，预计相关产品今年交付量同比大幅增长。 未来展望：绿色创新与全球扩张 与此同时，中科新源还将在技术创新、产能提升、人才引进等三个方面加码全球化布局。公司将积极推进AI智能温控系统研发，继续引领行业技术变革；加速智能化生产线建设工作，从质量和效率两个维度提升公司产品竞争力；同时吸纳海内外高端研发人才，为公司的研发创新及产品品质保驾护航。 在新的一年里，中科新源一方面将继续进行绿色产品创新，加大研发力度，开发新一代更加节能的产品与技术方案，力争在节能设备及低功耗应用领域实现新的突破；另一方面将积极进行供应链绿色转型，在全球供应链布局中，全面推进绿色技术与环保措施，确保供应链的每一个环节都超越可持续发展的要求标准，同时助力上下游企业共同实现绿色转型目标。 在刚刚落幕的SEMICON China 2025展会上，中科新源向外界展示了大功率半导体直冷机Z-3000及Z-6000、半导体恒温槽ZMO-600、光模块热电温控系统C-800、超低温直冷机S-265以及一体式通信机柜直冷机ST-1500等全系列自研热电温控创新解决方案及尖端技术成果。 展望未来，熊绎表示：“公司将持续扩大产品的全球化市场占有率，力争成为全球精密温控系统引领者。” 4.美国商务部：将对英伟达H20、AMD MI308芯片对华出口发布新许可要求；
当地时间4月15日，美国商务部表示，将对英伟达的H20、AMD的MI308人工智能芯片及其同类产品向中国发布新的出口许可要求。 美国商务部发言人表示：“美国商务部致力于执行特朗普的指示，维护我们的国家和经济安全。” 英伟达4月15日时候表示，由于美国政府限制其H20人工智能芯片向中国出口，该公司将面临55亿美元的损失。中国是其最畅销芯片之一的关键市场。英伟达称，美国政府于4月9日通知，H20芯片将需要获得出口到中国的许可，并于4月14日告知英伟达，这些规定将无限期实施。目前尚不清楚美国政府可能会颁发多少张许可证。 知情人士透露，英伟达在大约一周前被告知美国新出口规则，要求其获得许可才能销售其专注于中国的人工智能（AI）芯片H20，该许可要求将无限期生效。但英伟达公司并未提前告知包括腾讯、阿里巴巴与字节跳动等中国主要客户，导致这些企业直到禁令公开时才得知，订单恐全数受阻。 位于华盛顿特区的无党派智库进步研究所（IFP）说，“至少其中一个买家腾讯，已经以安装H20芯片的设备训练大型模型，这可能违反现有针对超级电脑用途的出口管制。DeepSeek用于训练V3模型的超级电脑也可能违规”。 H20是英伟达目前在中国大陆销售的最先进的芯片，虽然H20芯片在训练人工智能模型方面不如英伟达在中国大陆以外销售的芯片快，但在推理（AI模型向用户提供答案）这一步上，它与其中一些芯片具有竞争力。推理正在迅速成为人工智能芯片市场的最大组成部分。英伟达CEO黄仁勋上个月表示，英伟达已经做好了主导这一转变的准备。 AMD周三表示，受到美国政府扩大芯片出口限制影响，可能面临高达 8 亿美元的财务冲击。AMD指出，这项限制将影响其库存、采购承诺与相关准备金，对公司财务造成潜在重大影响。 根据财报，中国大陆在 2024 年为AMD第二大市场，创造约 62.3 亿美元营收，占总销售额逾 24%。若出口受限，将对公司未来成长动能构成挑战。 全球科技股也受到波及。消息一出，全球半导体产业与科技股应声重挫，单是英伟达与荷兰芯片设备龙头ASML两家公司市值即蒸发超过 1,550 亿美元，反映出市场对中美科技战持续升温的担忧。 最新消息，美国芯片大厂英特尔（Intel）已告知中国客户，该公司开始需要获得许可证，才能销售部分先进人工智能（AI）处理器。知情人士称，英特尔上周告诉中国客户，该公司部分先进AI处理器的销售将开始需要许可证。 5.特朗普关税深度解读：存在GPU漏洞； 美国人工智能（AI）基础设施的建设已达到宏观规模，要确保其持续发展，就需要有充足的资金。semianalysis认为，特朗普关税政策引发的经济不确定性，有可能成为美国在AI领域占据霸主地位的最大障碍。鉴于尺度定律（Scaling Laws）依然起着重要作用，顶尖的AI实验室要想以如此惊人的速度持续提升其产品和系统的质量，就需要投入数百亿美元的资本支出。 但经济上的不确定性往往会导致项目延期，而延期又会引发业务收缩。在最糟糕的情况下，美国的政策可能会引发全球经济衰退，进而迫使顶尖的AI实验室为了保存资金而放弃其训练工作。 幸运的是，从微观层面来看，研究表明，这些关税在很大程度上不会影响美国在AI基础设施成本方面的竞争力，而是会影响资金获取。在这篇文章中，我们展示了研究结果，并深入探讨了与AI相关的基础设施设备所涉及的关税、政策漏洞以及全球贸易情况。 在深入探讨细节之前，我们先分享一下要点。 宏观层面： ·资金成本不断上升，10年期利率飙升，金融环境收紧，可能导致AI基础设施建设在短期内放缓。美国政府现在必须采取行动，与贸易伙伴达成协议。 ·针对美国大型科技公司的报复性关税是有可能出现的，但短期内不太可能对美国超大规模企业产生重大影响。尽管美国在商品贸易方面存在巨额逆差，但在其科技巨头的助力下，美国实际上在服务贸易方面保持着顺差。 微观层面： ·GPU服务器大部分免征关税。墨西哥已经是一个大型的组装中心，并且将在这种新的世界秩序中发挥核心作用。 ·数据中心的建设成本可能会以中高个位数的幅度增长，但对GPU云运营商的总体拥有成本（TCO）影响不到2%。 ·对于美国的晶圆厂而言，晶圆制造设备的价格将上涨15%。鉴于该行业的全球性特点，在美国生产占比最高的企业遭受的损失可能最大。 下面让我们来深入探讨一下具体细节。 特朗普关税政策的实际运作方式 2025年4月2日，特朗普宣布了针对几乎所有美国贸易伙伴的全面关税措施。特朗普政府援引《国际紧急经济权力法》（IEEPA）作为其关税命令的法律依据，称“美国长年存在巨额商品贸易逆差，这种状况导致美国进入紧急状态”。 特朗普的行政命令确立了两项主要措施。第一项是对所有进入美国的商品实施10%的从价统一关税，于2025年4月5日生效。除了这一基准关税外，美国政府还推出了第二轮更高的、针对特定国家/地区的从价对等关税，针对的是与美国存在最大贸易逆差的57个国家/地区。这些关税的税率从11%到50%不等，定于2025年4月9日生效。许多国家/地区获得了90天的关税暂停期，在此期间税率为10%。 特别值得注意的个别关税率包括对所有从中国大陆进口的商品征收34%的关税，在中国大陆对所有美国进口商品报复性征收34%的关税后，特朗普政府于4月8日将这一税率提高到84%（提高50个百分点）。在中国大陆进行报复征税并表示绝不妥协后，特朗普于4月9日进一步将对中国大陆的额外关税提高到125%。鉴于自2025年2月以来已经实施了20%的关税，这使得中国大陆商品的总关税达到145%。其他值得注意的税率包括对从中国台湾进口的商品征收32%的关税，对印度征收26%，对韩国征收25%，对日本和马来西亚均征收24%。欧盟被视为单一的贸易集团，将统一征收20%的关税。 下面的图表显示了美国对几个主要全球贸易伙伴征收的关税税率，从4月9日起生效（许多国家/地区在未来90天内的税率为10%）。
数据来源：白宫，SemiAnalysis 特朗普政府推出的这些关税措施，势必会给已运行超过75年的全球贸易体系造成重大干扰。预计白宫最近的这些关税举措会将美国的关税提升至1909年以来的最高水平，达到惊人的22%，这完全背离了长期以来的贸易自由化趋势。仅特朗普4月2日对特定国家/地区征收的关税，就使平均关税率达到约28%。 关税的大幅增长如下图所示，该图展示了1900年至2025年4月9日期间美国的有效关税税率。在20世纪初达到近30%的高点后，美国关税在第二次世界大战后稳步下降，在过去70年里，大部分时间都保持在10%以下。
数据来源：美国财政部月度报表、美国经济分析局、耶鲁大学预算实验室、SemiAnalysis 特朗普行政命令中的关键豁免项 特朗普政府的行政命令中包含了一些重要的豁免条款，尽管这些豁免还不足以提供全面的减免。 新的对等关税在以下情况下将不适用： ·原产于加拿大和墨西哥的部分商品：只要特朗普自2025年3月7日起生效的行政命令仍然有效，这些商品将继续获得豁免。这些命令维持了对符合《美墨加协议》（USMCA）“原产地规则”的产品的现有豁免，此类产品的关税为0%。然而，不符合USMCA原产地规则的商品将被征收25%的从价关税，而来自加拿大的能源资源以及来自加拿大和墨西哥且不符合USMCA规则的钾肥将面临10%的关税。 4月2日的行政命令规定，如果取消对加拿大和墨西哥的现行关税，对于不符合USMCA原产地规则的商品，将征收12%的新关税。 ·钢铁和铝产品及其衍生产品：这些产品获得豁免，但根据美国《贸易扩展法》第232条款规定，此类商品仍适用25%关税，自2025年3月12日起生效。 ·汽车及汽车零部件：这些产品可获豁免，但根据美国《贸易扩展法》第232条款规定，该类仍需缴纳25%关税，自2025年4月3日起生效。 ·行政命令附件二中列出的豁免物品：药品、半导体、木材产品、部分关键矿产以及各类能源产品无需缴纳这些关税。我们在以下两个表格中详细列出了豁免的半导体器件和组件、电子集成电路以及关键原材料。 ·含有美国成分的产品：只要产品价值中至少有20%来自美国制造或加工的零部件，则10%的基准关税及国别关税仅适用于产品的非美国产部分。 ·第二栏国家/地区进口商品：白俄罗斯、古巴、朝鲜及俄罗斯的进口商品将继续适用现行关税税率。 ·最低限额规定：目前价值在800美元最低限额以下的商品可免税入境。从2025年5月2日起，来自中国大陆和中国香港的商品将不再享受豁免，而需缴纳标准的中国大陆进口关税。 特朗普4月2日行政命令的附件二列出了根据《商品名称及编码协调制度》（HS编码，国际通用的海关商品分类体系）归类的豁免于政府全面关税措施的物品。HS 8541和HS 8542类别涵盖了多种半导体器件，如二极管、晶体管和集成电路，其中HS 8541包括若干分立器件，而HS 8542涵盖了不同类型的电子集成电路。相关物品如下表所示：
数据来源：白宫，SemiAnalysis 总体而言，附件二列出的半导体领域豁免新关税的HTS编码（美国协调关税表）范围有限。虽然半导体芯片和集成电路将不受更高进口关税（包括10%基准关税及更严格的国别/地区进口税）影响，但豁免清单并未包含GPU以及一系列对产业至关重要的芯片制造产品和设备。 GPU虽含有半导体芯片且通常被视为数据处理设备，却未能幸免于特朗普“解放日”行政命令的全部关税冲击。这类产品一般归类于HS编码8471项下的数据处理设备，而该编码未被列入附件二豁免范围。HS编码为9903的自动数据处理设备，该编码适用于某些临时性或特定的法规，同样也不能免除关税。因此根据现行规定，GPU出口将自动适用该行政命令的关税条款。以中国台湾输美GPU为例，其出口将承受美国对等关税的全面影响，相当于所有自台输美GPU需缴纳32%的关税。 然而，我们发现了当前关税结构中存在一个重大漏洞（下文将详细解释）——这一漏洞使得美国公司能够规避从墨西哥和加拿大进口的某些商品（包括GPU）的关税。 除了附件二中列出的上述免税项目之外，白宫的行政命令还将一些用于制造芯片和电池的关键原材料排除在新关税范围之外。虽然GPU不在豁免之列，但这一决定仍有助于实现特朗普政府所宣称的目标，即加强美国的制造业，尤其是半导体行业。半导体行业在生产设备、零部件和电池等高价值产品时，严重依赖进口的原材料和化学品。我们在下表中列出了这些关键矿产，并说明了它们的战略重要性。
资料来源：白宫、SemiAnalysis 《美墨加协议》下的GPU关税漏洞 虽然从中国台湾出口到美国的所有GPU都要缴纳32%的关税，但当前的关税结构存在一个漏洞，使得美国公司能够以零关税从墨西哥和加拿大进口GPU。 如前所述，只要特朗普3月7日的行政命令仍然有效，来自加拿大和墨西哥的商品就可免受特朗普新关税的影响。这些行政命令维持了对符合《美墨加协议》“原产地规则”产品的现有豁免，这意味着主要在美国、加拿大或墨西哥生产或获取的商品可享受零关税。相比之下，不符合这些标准的商品（如能源资源和钾肥）将面临25%的关税。 然而，《美墨加协议》中的一项特殊条款为GPU等众多商品的进口设立了例外。根据最惠国家/地区条款，某些产品无论其原产地是哪里，都被视为“原产货物”来对待。这包括以下产品： ·数字处理单元（HTS编码8471.50）：包括组装完成的服务器。 ·自动数据处理设备的其他单元（HTS编码8471.80）：包括英伟达HGX服务器基板。 ·自动数据处理设备及其单元的零部件和附件（HTS编码8473.30）：包括GB200基板、NVL板以及RTX系列产品。 数字处理单元和其他自动数据处理设备这两类均包含GPU产品。因此，举例来说，此类GPU，若从墨西哥出口到美国，可享受免税待遇，从而避开了原本对非原产货物征收的25%关税。这对于从墨西哥或加拿大向美国进口GPU的美国公司来说，是一个巨大的优势。 美国推出新一轮关税的可能性 特朗普政府行政命令附件二中所概述的，对半导体对等关税的有限减免，预计不会持续太久。白宫情况说明书指出，附件二中所列的免受对等关税的商品“可能会在未来被征收关税”。 事实上，美国政府已经在制定针对芯片的定向关税。在4月13日举行的新闻发布会上，特朗普表示他很快将宣布对进口半导体以及其他目前免税的物品征收新的关税。包括商务部长霍华德·卢特尼克在内的其他白宫官员也证实，单独的半导体关税战略仍在制定中，这可能会与台积电相关的进一步制造交易同时进行。 各国/地区对特朗普关税政策的不同反应 中美关系的紧张局势升级最为迅速，美国对中国大陆商品征收的关税飙升至前所未有的145%。针对美国在2025年4月2日宣布的在已生效的20%关税基础上再征收34%的对等关税这一举措，中国大陆迅速予以谴责，称其违反了贸易准则，属于“单边霸凌”行为。4月3日，中国大陆进行了反击，自4月10日起对美国进口商品加征34%的关税，此外，在2025年初中国大陆已对部分美国农产品和能源产品征收10%~15%的关税。而且，4月4日，中国大陆对用于生产AI芯片、半导体和电动汽车电池等高科技产品所必需的关键稀土元素实施更严格的出口管制。中国大陆出口商现在必须获得中国大陆商务部的许可才能出口这些材料。 针对中国大陆此前对美“解放日”关税实施34%报复性征税，特朗普政府于4月9日生效的新规对中国大陆所有商品加征50%附加关税，使中国大陆输美商品总税率升至104%（34%+50%+原有20%）。作为反制，中国大陆自4月10日起将对美商品关税从34%上调至84%。美国当地时间4月9日，特朗普政府再度加码，宣布对中国大陆商品征收125%的附加关税，总税率达145%（125%+原有20%）。同日，中国大陆就美国125%关税向世贸组织提出新申诉。这场不断升级的关税战已导致谈判破裂，目前两地未见立即解决的迹象。 除中国大陆外，多数受美国新关税影响的国家/地区仍为谈判留有空间。 到目前为止，欧盟对美国针对其商品征收20%的关税做出了谨慎回应。这一关税适用于现有25%钢铁、铝和汽车进口关税未涵盖的产品。欧盟将与美国进行磋商列为优先事项，并制定了应急计划以支持受影响的行业。在制定统一应对措施方面，主要挑战之一是美国的关税对欧盟各成员国的影响不均衡，德国在出口量方面受冲击最大，2024年向美国出口价值超过1760亿美元的商品，占其出口总额的23%。相比之下，像荷兰这样对美国存在贸易逆差的国家受影响较小。 在4月7日欧盟贸易部长于卢森堡举行会议后，欧盟委员会提议对一系列高价值的美国进口商品首次征收25%的报复性关税，特别针对特朗普实施的钢铁和铝关税，而非更广泛地征税。尽管欧盟仍对进一步讨论持开放态度，但已警告称，如果未能与美国达成协议，可能会考虑采取超出传统商品反制关税之外的其他行动。这些行动可能包括对大型科技公司实施更严格的监管、延迟发放营业执照、限制获得公共合同的机会，或者对知识产权进行限制。 GPU/XPU的全球贸易情况 如前所述，我们的分析表明，某些信息技术设备和电子产品可免除关税，这一结果比供应链所担心的要好得多。美国在很大程度上依赖外国/地区供应链。 CPU和其他集成电路在附件二中属于免税范畴；然而，GPU和TPU主要在中国台湾生产，且这些产品不在附件二的免税范围内。但在服务器真正投入使用之前，还有许多其他步骤需要完成。因此，我们认为服务器及组件有可能通过墨西哥进行转口，从而根据《美墨加协议》享受免税待遇。 让我们从GB200 NVL72机架的物料清单（BoM）说起。英伟达的GPU和加速器主要涉及的三个HTS代码如下： ·数字处理单元（DPU）：包括成品AI服务器和传统服务器。除了某些嵌入式处理模块外，这一类别还涵盖台式机和工作站设备。 ·自动数据处理单元（ADP）：英伟达的分类系统显示，HGX服务器基板在此类别下进口。更广泛地说，该类别还涵盖瘦客户端、扩展坞以及其他辅助设备。 ·自动数据处理设备及其单元的零部件和附件：英伟达依据此编码进口GB200基板、NVL板以及RTX系列产品。独立的零部件似乎就是依据这个编码进口的。主板、GPU、加速卡以及其他外接插件在进口价值中占了很大一部分。此外，当单独发货时，内存模块、线缆、连接器、机箱部件、电源以及更多其他组件也归入这一类别。 如下所示，进口成品服务器以及服务器零部件和附件是美国进口相关组件的主要方式。英伟达是2024年进口大幅增长的主要推动因素。
资料来源：美国人口普查局、SemiAnalysis 深入分析后发现，墨西哥是成品服务器最大的进口枢纽。从历史数据来看，75%至80%的服务器是从墨西哥进口的。在2023年和2024年，中国台湾地区抢占了墨西哥的部分份额，墨西哥的份额降至约三分之二。这可能表明，虽然大多数CPU服务器是从墨西哥发货的，但中国台湾在GPU服务器方面的份额更高。不过，根据2025年年初至今的数据，墨西哥似乎有能力应对，这表明墨西哥的供应链正在应对关税风险。
资料来源：美国人口普查局、SemiAnalysis “零部件和附件”方面的数据则表明美国对亚洲的依赖程度更高。中国台湾占据主导地位，但中国大陆也是重要的参与者。鉴于GB200产品的占比不断增加，英伟达未来的进口可能会更多地转向中国台湾地区。然而，由于《美墨加协议》带来的关税漏洞，供应链可能会尝试通过墨西哥转口这些组件，从而实现零关税。
资料来源：美国人口普查局、SemiAnalysis “自动数据处理单元”对中国台湾地区的依赖程度更高，但墨西哥的份额正在迅速上升。
资料来源：美国人口普查局、SemiAnalysis 2024年，美国的数据处理设备及相关设备进口总量同比增长73%，达到1270亿美元，其中大部分来自墨西哥和中国台湾。 英伟达及其合作伙伴提供板级和机架组装情况 英伟达的AI服务器，包括Oberon和HGX系列的组装工作，由富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）、纬颖科技（Wiwynn）、广达（Quanta）和超微电脑（Supermicro）等合作伙伴网络负责。值得注意的是，面向美国市场的服务器，其相当一部分组装工作是在墨西哥进行的。为此，富士康目前正在墨西哥建设一座价值9亿美元的组装工厂，专门用于生产GB200服务器，预计该工厂将于2026年初投入运营。 以下是对英伟达Oberon和HGX产品供应链流程的简要概述： 1.GPU封装件由台积电运往工业富联（FII，富士康）和纬创进行电路板组装。 2.纬创和工业富联将图形处理器组装到不同配置的电路板上，包括HGX通用基板（UBB）和Bianca board（GB200）。 3.随后，纬创和工业富联将这些电路板再售回给英伟达。 4.英伟达将这些主板出售给不同的原始设计制造商（ODM），用于进行L6到L11级别的组装，在这一过程中，这些制造商将电路板组装成GPU服务器的机箱和机架。 L6板级表面贴装技术（SMT，可能属于零部件和附件类别）由两家公司在两个地点完成： ·纬创：地点为中国台湾、墨西哥 ·富士康：地点为中国台湾、墨西哥 L6-L11机架级：五大主要ODM厂商在中国台湾、墨西哥及美国布局产能，具体分布如下： ·富士康：地点为中国台湾、美国（奥斯汀）、墨西哥 ·广达：地点为中国台湾、美国 ·纬创：地点为中国台湾、美国 ·纬颖：地点主要在墨西哥（墨西哥产能占比最高） ·超微电脑：主要在美国，在亚洲也有部分业务 我们认为，由于与GPU相同的原因，GB200机架内的NVlink组件通过墨西哥进口时也可免关税。尽管安费诺（Amphenol）生产的线缆和连接器是在中国大陆制造的，但这些线缆和连接器最终组装到NVlink背板的工作是由工业互联在墨西哥完成的。 IT机架内的各种组件（电源、散热装置和线缆）主要来自东南亚和中国台湾，也有一部分来自中国大陆，但大部分供应链已经迁出中国大陆。尽管这些组件可能无法通过《美墨加协议》（USMCA）免除关税，但它们在GB200 BoM成本中所占比例不到8%。因此，我们认为这些组件所受关税的影响是微不足道的。 如前所述，AMD受益于其独立CPU可免关税这一政策。AMD依赖于主要的服务器原始设备制造商（如惠普企业、戴尔、联想），我们认为这些制造商已将基于AMD芯片的服务器的生产转移到了墨西哥和美国，从而间接地使AMD的终端产品实现了“近岸外包”。AMD在马来西亚与安靠（Amkor）合作进行部分GPU的封装工作，并与纬颖科技在马来西亚 合作进行服务器组装。这些产品可在美国以外地区的销售，但如果出售给美国客户，则需缴纳关税。 亚马逊委托原始设计制造商进行Trainium 2的板级和机架级组装工作。亚马逊在中国台湾智邦科技（Accton）负责L6级电路板组装，在墨西哥让纬颖科技（Wiwynn）负责L6至L11级的机架组装。伟创力（Flex）和捷普（Jabil）也开始逐步加入到机架组装的供应链中。因此，由于《美墨加协议》（USMCA）存在的关税漏洞，Trainium 2系统应该能够免除关税，Marvell和亚马逊受到的影响应该较小。 谷歌在TPU服务器的板级和机架级组装方面与Celestica合作。Celestica在墨西哥具备电路板组装能力，在美国具备机架级集成能力。所以，对于TPU的受益方博通（Broadcom）和Celestica来说，关税带来的影响也应该是微乎其微的。 关税对数据中心的影响——建设成本上升 数据中心的建设成本势必会上升，但该行业很可能有能力消化这一影响。在物料清单中70%的成本来自各种各样的制冷和电气设备。这些工业产品高度依赖全球贸易，要么是直接进口，要么是依赖进口的原材料和已成品的子组件。
资料来源：SemiAnalysis数据中心模型 然而，我们认为特朗普的关税政策对数据中心行业来说并非致命打击，主要有两个原因： 一是虽然制冷和电气设备方面的支出约占数据中心资本支出的70%，但这其中包含了很大一部分服务费用，主要与安装成本相关。仅设备成本通常占比为50%或更低，具体取决于设计方案。 二是数据中心成本（即每千瓦的月租赁费率）在GPU集群的总体拥有成本中所占比例较小。总体拥有成本主要由资本成本决定。 即使我们假设为了弥补关税影响，托管租赁成本上涨 15%（这已经是较为极端的情况），运行一个GPU集群的总体拥有成本也只会增加 2%。绝大部分成本是由服务器成本决定的。
资料来源：AI云总体拥有成本模型 我们下面展示一种情况，即全球统一征收20%的关税税率。据我们估计，电气和制冷设备成本（占数据中心物料清单的70%）以中高个位数增长。这一增长并非微不足道，但考虑到总体拥有成本主要由硬件资本成本主导，我们认为这对GPU云服务提供商来说不会构成重大问题。
资料来源：SemiAnalysis数据中心模型 超大规模数据中心通常会采购高端、高容量的组件，这类组件往往以本土化生产为主（进口占比较低）。作为全球领先的数据中心设备供应商，施耐德电气披露，其北美地区的产品销货成本中，有83%并非进口（此数据不包括来自墨西哥和加拿大的部分）。
资料来源：施耐德电气 半导体设备 新的关税削弱了美国在芯片制造领域的竞争力。鉴于风险集中在中国台湾，尤其是在先进的逻辑和封装领域，美国迫切需要制定政策来鼓励而非阻碍其国内半导体供应链的发展。 对于晶圆厂而言，关税加剧了美国与中国台湾的成本差距。我们的模型显示，一家领先的逻辑或DRAM晶圆厂仅设备成本就高出约15%，这还不包括建设成本的任何变化。由于许多关键原材料仅在国家/地区外生产，运营成本也将上升。假设这些成本直接转嫁给客户，那么美国芯片的溢价将远超中国台湾同类产品的32%。鉴于中国台湾的关税税率为32%，在中国台湾生产且需缴纳关税的芯片仍将比新建的美国晶圆厂生产的芯片更便宜。
资料来源：usatrade.census.gov，SemiAnalysis晶圆厂设备模型 许多关键的晶圆生产工具仅靠进口为美国晶圆厂提供服务。ASML和TEL是两家最重要的外国供应商。
资料来源：usatrade.census.gov，SemiAnalysis晶圆厂设备模型 美国实际上没有国内生产300mm晶圆坯料的能力。
资料来源：usatrade.census.gov，SemiAnalysis晶圆厂设备模型 美国晶圆厂几乎完全依赖从日本进口的光刻胶。 有些人可能会误以为这是中国台湾关税税率不够高。这种说法是错误的，因为提高关税会削弱美国企业在本土建设AI数据中心的积极性，并会降低美国获取先进半导体的渠道。
资料来源：usatrade.census.gov，SemiAnalysis晶圆厂设备模型 美国进口了价值数十亿美元的半导体，目前所有半导体（墨西哥和加拿大除外）均需缴纳关税。 在美国建设晶圆厂的美国本土企业确实受益。英特尔代工厂的先进工艺将比台积电为美国客户提供的产品更具成本竞争力，尽管IFS的WFE成本也将上涨约15%。然而，这一优势仅适用于在美国销售的产品。总体而言，客户应尽可能避免将产品进口到美国。 如果USMCA的转口漏洞被堵住，英特尔的先进封装业务或将迎来增长。在供应商之间移植封装设计比移植芯片设计更容易，而且可以避免封装带来的10-20%附加值被征收关税。截至2024年第三季度，英特尔的AP业务已实现盈利，预计今年在AI客户的推动下将达到10亿美元。 报复性关税会影响大型科技公司的国际业务吗？ 传统上，关税只影响跨境实体商品，服务则不受关税影响。就数字服务而言，即使各国/地区政府试图征收关税，目前也缺乏完善的机制来对通过网络传输的数据进行征税。这当然对美国非常有利，因为美国在全球数据中心容量中所占的份额远高于其在全球GDP中所占的份额。简而言之，美国是计算能力的净出口国。
料来源：人口普查局，SemiAnalysis数据中心模型 特朗普4月宣布制裁后，欧洲领导人公开讨论了针对大型科技公司的报复性措施，其中法国是其中的佼佼者，法国对美国的言辞最为激烈。针对大型科技公司的三种措施被广泛讨论： ·数字服务税（DST）。 ·市场、数据和反垄断法规，例如《数字市场法案》（DMA——专注于竞争）和《数字服务法案》（DSA——专注于内容审核）。 ·新的法律和工具，例如反胁迫工具（ACI）。 动用DMA和SDA等现有法律是最不可能的情况。这些法律旨在成为客观规则，而非被用作谈判筹码。后者可能会削弱他们与科技公司现有的诉讼。 最有可能的结果可能是税收。过去几年，主要经济体都引入了数字服务税（DST）。法国于2019年引入了数字服务税，迫使大型科技公司缴纳其在当地产生的总收入的3%。受影响的主要活动包括“数字中介平台”（即在线市场）和“定向数字广告”。谷歌、Meta和亚马逊是受影响最大的公司。 ·只有全球范围内年收入超过7.5亿欧元、法国范围内年收入超过2500万欧元的公司才需要承担该责任。 ·该税与企业所得税是分开的。 ·云计算业务不受影响。 在欧洲，其他国家也引入了类似的税收。其结果通常是最终消费者的净成本增加： ·在法国，亚马逊在线市场将税率从15%提高到15.45%，自2019年10月日起生效。亚马逊保护了其利润率，而小企业成为主要的输家。 ·同样，谷歌也引入了2%的“监管运营成本”附加费，以补偿影响并保护其利润率。 因此，虽然对大型科技公司征税是常见的说法，但它往往影响的是最终用户，而不是大公司本身，这可以被视为国家实际上提高了对本地企业的税率。到目前为止，网络效应已被证明过于强大。 此外，在欧盟层面征税可能会很有挑战性，因为它需要所有欧盟国家就一项联合政策达成一致。（校对/赵月） 6.外媒谈美芯片设备商 每年恐损失10亿美元； 业界估算，特朗普近日宣布的新一波关税措施，可能让美国半导体设备制造商每年损失逾10亿美元。 消息人士指出，根据上周在华府与官员和议员讨论的行业计算结果，美国三大芯片设备商应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）与科林研发（Lam Research），在关税影响下，或将各自面临约3.5亿美元损失。 其他规模较小的业者如Onto Innovation，也可能增加数千万美元的支出。这些厂商生产全球最抢手的芯片制造设备，这些设备可能需要数千个专用零件。 产业高层本周在华府与官员密集讨论这项潜在损失，但此消息为首次曝光。 业界估算的损失金额，包括外销较低阶设备订单的流失、寻找替代供应商所需的转型成本，以及遵循新关税规范所衍生的人事与合规开支。由于每台设备均由数十至数百种组件构成，最终遭课税的产品与税率仍有诸多不确定性，业界难以精确估算。与会的美国半导体产业协会人士也与政府官员就关税问题持续对话。应材未对此回应，科磊与科林也拒绝评论。经济日报 7.OpenAI发布新AI模型o3与o4-mini 首度具备图像推理能力； 美国人工智能 (AI) 公司 OpenAI 于周三 (16 日) 正式推出全新一代模型“o3”，并同步发表体积更小、成本更低的“o4-mini”。这两款模型为 OpenAI 首度具备“以图像进行推理”能力的系统，象征其在多模态 AI 领域迈出重要一步。 与过去仅能处理文字输入的模型不同，o3 能够分析白板笔记、手绘草图、简单图表等视觉资讯，即使画质不佳也能理解其逻辑关系。OpenAI 表示，这代表模型不只是“看懂图片”，而是能将图像资讯整合进逻辑推理流程中，进一步提升处理复杂问题的能力。 根据 OpenAI 的说明，o3 特别优化于数学解题、程式设计、科学应用与视觉理解任务，并具备执行图像旋转、放大与标注等功能。o4-mini 则主打更快的运行速度与更低的成本，适合开发者与商业用户部署在弹性预算的场景中。 两款模型已即日起开放给 ChatGPT Plus、Pro 与 Team 方案的用户使用。 OpenAI 执行长阿特曼 (Sam Altman) 也于 X(前推特)上幽默表示：“我们会在夏天之前解决命名混乱的问题，大家可以再笑我们几个月没关系”，回应社群长期以来对模型命名如 o1、o2、GPT-4.1 的玩笑声浪。 目前 OpenAI 的估值约达 3,000 亿美元，为全球生成式 AI 领域的领头羊。自 2022 年底推出 ChatGPT 以来，公司积极拓展 AI 的多模态应用，从文字扩展至语音、图像甚至影片生成。根据官方说法，o3 是首款能自主调用 ChatGPT 所有内建工具的模型，包括 Python 运算、网页查询、图像生成与分析，使其能处理跨领域、跨步骤的复杂任务。 值得注意的是，OpenAI 过去几周也针对其安全机制进行多项调整。官方表示，o3 与 o4-mini 已通过其“历来最严格”的安全测试，并遵循最新更新的“准备度框架”。然而，OpenAI 同时也宣布未来部分微调模型将不再强制发布完整安全测试报告 (Model Card)，此举引发外界对其安全标准可能放宽的质疑。 尽管面临监管与道德风险的双重压力，OpenAI 此次发布的新模型，显示其持续朝着更高推理能力、更深整合应用，以及迈向自主 AI 的方向快速迈进。钜亨网 (责任编辑：) |
