对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。

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（N2）工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，在按计划推进在明年大规模量产。而在7月份的报道中，也曾有外媒提到台积电的这一制程工艺已在当月开始风险试产，以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。

据悉，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。从外媒的报道来看，台积电的第三代3nm制程工艺，是在今年下半年开始大规模量产，到明年的iPhone 17系列推出时，将会有充足的产能，能更好地满足苹果的需求。